美國(guó)KAYDON晶圓步進(jìn)機(jī)/晶圓修整器/晶圓洗滌器/晶圓拋光機(jī)軸承

晶圓拋光機(jī)是一種新型經(jīng)濟(jì)實(shí)用、易于實(shí)現(xiàn)的半導(dǎo)體晶圓拋光設(shè)備。晶圓是常見于各種集成電路板，芯片之中。晶圓片成型之前需要經(jīng)過切片、研磨、拋光等多道工序。由于晶圓尺寸越來越小，對(duì)研磨和拋光技術(shù)要求也越來越高，傳統(tǒng)的研磨方式以不能滿足工藝需求。

晶圓拋光機(jī)裝備主要由旋轉(zhuǎn)頭、壓頭、拋光墊、研磨臺(tái)等部分組成?？筛鼡Q壓頭安在旋轉(zhuǎn)頭下，其共同作用是夾住晶圓， 保證晶圓在快速轉(zhuǎn)動(dòng)拋光時(shí)不移位；拋光墊也是軟性可更換材料安裝在研磨臺(tái)上方， 顧名思義它的作用是承接晶圓屏并且起到拋光的作用。機(jī)器運(yùn)作時(shí)，將晶圓置于拋光墊和壓頭之間，再加入金剛石多晶研磨液和拋光液起到潤(rùn)滑和拋光的效果。

其工作流程大致如下：一，對(duì)晶圓的正反兩面可同時(shí)進(jìn)行初次拋光；二，對(duì)邊緣部分可進(jìn)行局部鏡面拋光。三，對(duì)正反面再次進(jìn)行鏡面拋光，小型晶圓只需做正面的鏡面拋光。晶圓由多晶硅和單晶硅組成，質(zhì)地相對(duì)較硬， 體積還特別小。需要經(jīng)過多次拋光才能成為和合格品。晶圓拋光機(jī)在這晶圓拋光過程中有著不可替代的作用。這項(xiàng)發(fā)明合理的避開半導(dǎo)體晶圓邊緣區(qū)域過度拋光或者鏡面拋光失敗等問題，并且能在拋光之后，完全去除環(huán)形氧化層。

晶圓拋光機(jī)技術(shù)真的這么好嗎？來看看關(guān)于芯片的相關(guān)消息：從去年開始**芯片缺貨，晶片需求量達(dá)到很好的一個(gè)高度。隨著集成電路制造技術(shù)的發(fā)展，芯片的成品互連層數(shù)越來越多，制作工藝越來越高，同時(shí)多層布線晶圓表面必須具有極高的平整度、光滑度和潔凈度。這也就生產(chǎn)晶圓的拋光技術(shù)提出了更高的要求。